在溶铜生箔段，除了上述比较重要工艺控制外，要生产出高质量的毛箔还与阴极辊表面材质、电流密度、溶液中杂质含量、添加剂成分以及溶 液中氯离子含量等有关，在此不作详细介绍。近年，***政策和RoHs指令将一定程度上影响铜箔工艺。欧盟的RoHS指令的全称是“电气电子设备中限制使用某些***物质指令”。该指令要求2006年7月1日以后新投放欧盟市场的机电产品中，6种***物质即铅、镉、六价铬、多和多二苯醚的含量不能超过RoHS指令规定的1高限量(镉为0.01%，其余5种均为0.1%)。各个铜箔厂家必须按照RoHs指令适当修改相应工艺，否则难以出口和销往台资企业。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀***）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中有良好的耐蚀性。

电解铜箔按表面处理的方式可划分

1.单面处理铜箔

　在电解铜箔中，生产量1大的品种是单面表面处理铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量1大的一类电解铜箔，而且是应用范围1大的铜箔，在此类产品中，90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔（Lowprofile，简称LP）。

单面处理铜箔

2.双面（反相）处理铜箔

　主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由

　　1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!

　　2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度1好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。无锡博纳斯特钢有限公司是以诚信经营、加工优质铜材产品为一体的品牌企业。