1.提早超音波发振时间（避免接触发振）。

2.降低压力、减少超音波熔接时间（降低强度标准）。

3.减少机台功率段数或小功率机台。

4.降低超音波模具扩大比。

5.底模受力处垫缓冲橡胶。

6.底模与制品避免悬空或间隙。

7.HORN（上模）掏孔后重测频率。

8.上模掏孔后贴上富弹性材料（如硅利康）。