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     喷雾法是***新的一种焊剂涂敷方式，***适用于无铅洗助焊剂的涂敷。因为无铅助焊剂被放置在一个密封的加压容器内，通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的表面，喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节，所以能够***地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层，因此板面的焊剂非常均匀，可确保焊接后的板面符合免清洗要求。
     同时，由于助焊剂完全密封在容器内，不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分，这样可保持焊剂比重（或有效成分）不变，一次加入至用完之前无需更换，较发泡法和波峰法可减少焊剂用量60%以上。因此，喷雾涂敷方式是免清洗工艺中***的一种涂敷工艺。

      通常，无铅助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法３种。
      在免清洗工艺中，不宜采用发泡法和波峰法，其原因是多方面的，
      ***，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于无铅助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，在生产过程中用比重法来控制无铅助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；

      第二，由于无铅洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡；
      第三，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此，采用这２种方式不能得到理想的免清洗效果

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