现今对于***T生产厂家来说，如何保证产品质量是主要的根本所在，然而锡膏焊接质量的关键之一，

那么高顶机电告诉你如何选锡膏：
     1.根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分，主要根据工艺条件、使用要求及锡

膏的性能。
     2.根据PCB的组装密度（有无细间距）来选择合金粉末的颗粒度，常用锡膏的合金粉末颗粒尺寸分为

四种粒度等级，细间距时一般选择20——45um。
     3.根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。一般采用KJRM***。高可靠性产

品、航天和***产品可选择R级。PCB和存放时间长，表面严重氧化，就采用R***，焊后清洗。
     4.根据产品（印制板）对清洁度的要求及焊后不同的清洗工艺来选择锡膏。

采用免清洗工艺时，要选用含卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。采用溶剂清洗工艺时，要

选用溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺时，要选用水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型

含银的锡膏。

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