红胶工艺对***T操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：
  ***T操作工艺构成要素和简化流程：
  --> 印刷(红胶/锡膏)
  --> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)
  --> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)
  --> 检测(可选AOI 光学/目视检测)
  --> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)
  --> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)
  --> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)
  --> 分板(手工或者分板机进行切板)   
  红胶工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制

质量)  
  红胶工艺有两种，
   一种是通过针管的方式进行点胶，俗称红胶点胶工艺，是根据元件的大小，点的胶量也不等，手工点

胶机用红胶点胶的时间来控制胶量，自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制红胶点胶；
   另一种是刷胶，俗称红胶刮胶工艺，也称钢网印刷工艺，是通过钢网进行印刷，钢网的开孔大小有标

准规范，主要还是根据所生产的产品决定钢网印刷开孔的大小。
   红胶所产的不良主要有：溢胶、浮高、粘力不够、撞件等；红胶注意事项和红胶使用要求如下：
   1、前期工艺有红胶的储存、
   2、使用前要回温、
   3、印刷后PCB板要平放、
   4、印刷后存放时间不宜太长，
   5、再就是回流炉温，一般是130度以上保持90~120秒，***高温度不超过150度，具体
还要根据使用红胶之前的参考温度
   6、红胶毕竟是胶粘物，强度有限，要注意运输及装配操作过程中的撞件、或不慎掉落以致影响贴片元

件甚至使整个PCB线路板毁坏。