红胶－在双面混装工艺中，一般先把片式元件粘接在PCB的背面焊盘上，翻板后，在PCB正面插装THT，然后将整个组件送入波峰焊。这样，贴装在PCB背面的片式元件将直接浸入到锡波中进行焊接。因此在这种装联工艺中，要求片式元件不能掉落片锡槽中。并且，即使在***T红胶双面组装中，如果在PCB背面装联有大型的或较重的元器件，一般也要先用贴片胶将其粘住，以免二次回流焊时，其焊点再熔引起器件因重力原因而掉落的问题。

因此，贴片红胶（也即粘接剂）就是用以把***C/***D粘接在PCB的相应焊盘位置上，保证元器件在焊接高温下也不命会错位、掉落的工艺性辅助材料。贴片胶直接经历焊接高温，甚至还要经受波峰焊中的锡波冲刷，其性能特点和粘结质量对保证后续焊接具有重要意义。

贴片红胶在工世流程中的应用工序分为：点胶、贴片、固化几步；

    焊接过后贴片红胶的作用也就完成了，但它会存留在PCB与元件这间，因此，对贴片胶的要求是：

（1）固化具有不可逆的特点，即一经固化，再次加接也不会完全熔化。它应具有良好的热粘接强度，满足焊接高温与波峰冲刷时的粘接要求。

（2）恰当的粘度和良好的涂布工艺性（如点胶）。涂布时，胶点饮满且无拖尾、拉丝现象；元件贴放之后，不会漫流污染焊盘，因此要求贴片胶具有良好的成形特点。同时还要有一定的初始粘接强度，以保证固化前元件不会出现移位。

（3）易于（热）固化，确保元器件贴放后能很快达到粘结强度；因化时不产生气泡，以免***的气泡中进入腐蚀性溶剂。

（4）具有良好和稳定的物理、化学性质，如电气绝缘性，无腐蚀性、耐溶剂、抗潮湿性等。

（5）易于维修，即在一定温度下可以软化，以利于维修时拆卸元件。

koki红胶以其独有的特点以及相当大的性价比占据了大部分的市场，并赢得了客户一致的好评。特别是高顶机电（苏州）有限公司，作为较大型的贸易代理商，在koki红胶、koki锡膏、koki助焊剂等koki系列耗材取得了可喜的成绩。