高温共烧及陶瓷金属化浆料是指在高温共烧陶瓷金属化过程中在陶瓷表面使用的金属涂料，陶瓷基体具有优良的高频特性且耐高温、耐腐蚀、不变形，电绝缘性好、真空致密。陶瓷表面金属化后，可与金属进行钎焊连接、电镀装饰等。与金属件钎封可获得真空密封。加镀金或锡后，可与PCB板贴装锡焊。广泛用于真空电子元器件，电子零件陶瓷基体、集成电路基座等。高性能的金属浆料能使的金属化陶瓷的封装强度更高，并且金属化过程更简单，当前***的浆料是钨浆料和钼锰浆料。