1柔性覆铜板基材FCCL用的高温胶带薄膜
以往保守的柔性覆铜箔板3L-FCCI用“PIF一胶粘剂一铜板”复合而成。FCCL电子工业、汽车工作、信息产业和各种国防工业的重要资料，世界PIF市场上几乎占有半壁江山，而且还有扩大的趋势。
由于电子产品向小型化、轻型化和组装高密度化的趋势发展．对FCCL用的PIF要求越来越高。表示在超薄型12.5u以下共挤多层二层、三层型等。突出的要求是低热收缩率0.05％以下，甚至为零收缩．由于产品超薄，要求有更大的拉伸强度和弹性模量等。上述FCCL中。2L-FCCL即二层挠性覆铜板。需要在***薄膜一侧或两侧附有可热自粘性的PI层TPI形成。TPIPI膜或TPIPITPI膜。这种产品制造工艺及装备类似其它塑料膜的共挤复合技术”开发中有值得参考的技术。
FCCL方面，PIF研发的***是①超薄型12.5u以下②高均匀型厚度公差&plu***n;3％以下③低收缩。甚至零收缩型0.05％以下④多层复合膜TPIPI或TPIPITPI
2PIF另一个较大的品种是抗电晕高温胶带薄膜
据笔者所知，国内至少已有5个以上的研究院包括中科院所、高校和企业投入力量，力图攻克这一电机工业急需的资料，而且。不少单位已有非常不错的样品提供应用研究．但提供样品到成卷的产品，用户满意的商品，尚需时日和进一步研发。笔者认为，要真正完成这项工作，必需认真地开展纳米粉体与聚合物复合机理的研究，或引入其它行业已经获得的有关这方面的效果。否则．就难以获得工业化、大批量性能均匀的产品。
3薄型薄膜一直是PIF生产中一个难题
当产品厚度至20u以下，特别是12.5u这是FCCL***个重要规格以下,国内报道不多。笔者认为这是一个工艺和设备的综合课题。特别是生产线自身的精密性能尤为重要。虽然可以用较传统的工艺及设备制造超厚100u以上PIF但对于超薄的PIF还是一个综合研发的目标。笔者认为，薄型薄膜的开发是一个树脂、工艺及设备的综合开发课题。其中设备的设计和制造的精度及控制的稳定性是获得产品的基础。
4新组分合成的高温双面胶带薄膜的商品化
当今，与国民经济和国防工业有关的产业正高速发展，其中大量产业都与高温胶带薄膜有重要关系。发展PIF技术是一个大的市场机遇。这是一项必需努力立足于自主开发的技术。以前是这样，以后也将如此，笔者在这里特别希望***决策者、企业家和技术工作者能看清这一事实。这将是高温胶带薄膜技术发展***重要的一点。http://www.pijiaodai.com/
