上封带

 

产品名称：片式电子元件出货封装带

 

产品介绍：1、在较宽温度范围内，产生可控制粘合力，能充分满足***T要求。

 

2、表面装贴，不会因静电产生飞片现象。3、自动安装时，上带干净剥离。

 

使用范围：广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的***、快捷、小型化要求。

 

适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，苏州高温胶带具有防静电功能。主要应用于连接器、贴片式电容、电阻、集成块、芯片能配合PS、PC、PVC、PET材质的载带等。

 

产品认证：符合欧盟ROHS认证，SGS认证，ISO9001质量体系认证。

 

技术参数：

    

 

品名	宽度（MM）	厚度（um）	卷心直径（in）	长度（M）
上封带	5.25&plu***n;0.1	55&plu***n;2	3”	8000
上封带	5.25&plu***n;0.1	55&plu***n;2	6”	8000

  

 

 

下封带

 

产品名称：片式电子元件出货封装带

 

下封带特点：1、与卡纸粘合牢固，密封性好。pi胶带2、表面装贴，不吸附产品。

 

产品认证：符合欧盟ROHS认证，SGS认证，ISO9001质量体系认证。

 

技术参数：

 

 

品名	宽度（MM）	厚度（um）	卷心直径（in）	长度（M）
下封带	5.25&plu***n;0.1	40&plu***n;2	3”	24000
下封带	5.25&plu***n;0.1	40&plu***n;2	6”	12000