其中耐高温胶带试工作也正在进行中，     现在国已经完成环状聚芳醚酮的合成及其开环聚合研究。并着手进行聚芳醚酮液晶的合成及其结构与性能关系的基础研究工作。根据近年来国内外发展趋势和市场动向看，有关***预测，随着本世纪含氟聚芳醚酮深入研究，一种微电子急需的低于2．5介电常数的新一代聚芳醚酮树脂必将很快问世，并在微电子工业、信息产业和航空航天领域得到广泛应用。目前制约PEEK树脂进一步推广应用的关键是***价格问题。如果能胜利研制出一种44＇二氟三苯二酮单体来替代44＇－二氟二苯酮，则可降低13本钱，然后再用新单体合成新品种PEEKK物性不变的情况下，可将材料的耐热指标从334℃提高到363℃，甚至达到450℃以上，那么其竞争力是无法估量的

高分子资料领域在上个世纪后期又发展出一支新军─高分子特种工程塑