美国***EMC实战派***Mark Montrose应苏州泰思
作者:3ctest2013/7/6 8:31:47

企业快讯: 

  为践行“我们不仅仅提供产品,EMC技术重在应用”的服务宗旨,让EMC技术在工程应用领域得到更好的普及和提升,以及感恩***广大客户长期以来对苏州泰思特电子科技有限公司的关爱和支持, 2013年特邀请到美国***的EMC实战派***Mark Montrose,将于7月份来华开讲。他在台湾EMC界享有PCB设计和电子产品EMC系统设计教父的美誉,在大陆EMC界为业内***工程师广为熟知。这也是泰思特公司第二次邀请他来华授课。

 2013年7月15日至7月23日,他将先后到达深圳(7月15日),成都(7月17日),西安(7月19日),杭州(汽车电子PCB设计专场)(7月22日),以满足中国不同区域客户的需求。届时,他会与广大客户深入探讨PCB设计,EMC接地,屏蔽和滤波等***知识的实践应用和EMC***新设计技术动态。

 这是一次难得的EMC大师级培训盛宴,也是一次完全的公益行动,因人数及场地等限制,我们实行限额报名,先到先得原则,请有意向的新老客户将您的的报名信息发至:

mark@3ctest.cn或传真至0512-68079795和我们的业务部客户服务中心联系,详细地址已确定好,如下***报名回执表

 

   时间

酒店

2013-07-15

(周一)

深圳研讨会

深圳市南山区科技园南区高新南七道深港产学研基地大楼B101

2013-07-17

(周三)

成都研讨会:

成都合美假日酒店  成都市锦江区梨花街12B1007(地铁一号线和二号线天府广场站D出口向对面步行340米)

 

2013-07-19

(周五)

西安研讨会:

万嘉国际商务酒店 西安市高新技术开发区科技路1

2013-07-23

(周二)

杭州研讨会:(汽车电子PCB设计专场)

浙江省杭州市文三路232号东大楼1-3楼(浙江大学西溪校区北园)

 

2013年度夏季电磁兼容(EMC)设计技术***研讨会报名回执表 

 

单位名称

                                        

通信地址

 

 

 

    

 

 机/ 电 

E-mail

 称/职 

      

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

希望解决问题:】

 

Mark Montrose 简历】

【研讨会回顾】

2010年研讨会现场

现场讨论案例

 

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