芯片检测显微镜的应用特点

老上光仪器厂——***芯片检测显微镜供应商，我们为您带来以下信息。

集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对芯片产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片检测显微镜对集成电路失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。

芯片检测显微镜的原理

以下内容由老上光仪器厂为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助。

芯片检测显微镜是将精锐的光学显微镜技术、***的光电转换技术、数码成像技术结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。既可人工观察金相图像,又可以在数码相机上很方便地适时观察金相图像，并以数码照片记录下来,从而对金相图谱进行分析,评级等,还可以数码冲洗或打印出高像素金相照片。

芯片检测显微镜——芯片检测

倒装芯片封装的不良状况无损分析

在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是如果使用近红外线显微镜，则可以在不***封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的也很有效。

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芯片检测显微镜的设计理念

老上光仪器厂***生产、销售芯片检测显微镜，以下信息由老上光仪器厂为您提供。

采用无限远光学系统与模块化功能设计理念，可以方便升级系统，实现偏光观察、暗场观察等功能，紧凑稳定的高刚性主体，充分体现了显微操作的防振要求。符合人机工程学要求的理想设计，使操作更方便舒适，空间更广阔。适用于金相***及表面形态的显微观察，是金属学、矿物学、精密工程学研究的理想仪器。