1) 封装层进行器件综合时，由于金属层很厚，高频趋肤效应导致金属电流边沿分布。Peakview提供多电流层剖分（multi-sheet current），设计中可根据金属厚度，工作频率进行金属电流多层剖分，提升仿精度；

2) 支持多文件格式（如：Pcircuit file、ODB 、GDSII file）的导入、导出，方便不同格式来源的封装版图导入；

3) 提供版图合并功能，软件导入芯片版图和封装版图后，可完成多个***版图按需合并，对合并后的版图进行联合仿。在合并时，可以对版图进行旋转、坐标偏移设置，方便设计人员按照实际电路进行调整。

T-coil 是双端口桥式-T 网络的一种特例。 它有两个互相耦合的电感（两个电感常常对称

设计）， 和一个桥接电容组成，设计中还要考虑两个电感的耦合因子、 线上插损等因素。

当某个负载加到 T-coil 电路时， 从节点 1 或 2 处看到的阻抗比较特殊；以及这两个节点

到节点 3（一般连接负载电容的）的传输函数（Vout/Vin）特性也比较有研究价值。

以一个共源级 mos 为例来讲，其输出的负载电容为 CL。当高频时， CL 容抗很小， M1 的

小信号漏流被 CL 基本拉到地， 导致输出电压 Vout 降低， 增益在要求宽频范围内平坦度较

差， 导致较低的工作带宽。

解决思路一： 可以给负载电阻 RD 串联一个 LD（inductive peaking 方案）， 如下图（b），

电感的感抗会随频率增加，那么总的串联阻抗（RD jwL）会随频率增加，这样会在频率提升

过程中，迫使大量电流流经 CL，实现增益宽度一致性（增益大小会有所降低），是一种提升

工作带宽方法。

解决思路二： 可以在输出的信号路径中插入一个 T-coil， 如下图（c），下来可以分析在

这种情况下，传递函数（Vout/Vin）是个啥情况。

（1）

北京欧普兰长期和各个foundries有合作，对各种工艺都比较熟悉，IHP这种工艺，传输线设计，我公司能够正确解读其PDK信息，甚至在一些***IC设计软件上能够正确转换为对应工艺文件，所以能保证在项目传输线分析时工艺信息可靠。

（2）

LDE效应是指：终的版图加工尺寸和金属属性已和设计无关，取决于版图自身；不同金属层的这种效应也不相同；同一金属层会牵扯到方块电阻、走线宽度等和版图尺寸的依赖关系；而且各foundries的LDE效应不同。目前LDE对我们EDA设计带来很大挑战，在项目前期，准确的评估对应foundry的LDE效应，才能使我们的结合和实测结果更接近。

本次项目使用的工艺和反向芯片之前的工艺不同，因此存在LDE效应的差异，必须加以考虑。我司在和foundries长期合作过程中，已能获取它们各个工艺节点的LDE效应表，并进行转换调用。因此在合作过程中，LDE效应我司会帮虑进来，保证正确性。

（3）

北京欧普兰能对高频时钟走线进行评估，如何用传输线模型进行分析；对于这种串接电阻的传输线匹配方案也有涉及，能够给出设计说明和项目验证指导；对于多端口网络有的建模经验，能够生成项目需要的频域和时域模型，方便项目进行设计后的模型选取。

（4）

对于传输线中关注的设计方法，北京欧普兰会结合项目实际情况进行联合验证，输出指导报告，供项目后续参考；串联电阻对振铃问题、过冲问题的影响，会进行细致的设计分析和项目验证；对于厚金属走线方案，结合设计方法给出串联电阻调整方案。