电感芯片设计
作者:欧普兰2020/7/1 17:41:40

HFD back annotation connects the EM model

(either in the s-parameter form of nport, or a PBM model)

back to the RC extracted view, automatically

? User can Launch Cadence ADE with Hierarchical

Editor (HED) to point the cell view to the back

annotated (HFD) view, in the test case, it is

“calibre_peakview”

? Perform Spectre simulation to check the circuit

performance

? For this test case design, the following circuit

performance parameter is checked































基于Virtuoso/Laker/GDS版图布局布线环境或通用版图文件的三维电磁Fangzhen,可用于检查电路连接,分析电流电压分布,可以对任意形状版图(路径、任意多边形、金属填充以及开槽等)进行电磁仿zhen,T-coilPDK,生成S参数模型、RLCK电路物理模型、symbol、spice等。结果可以同步到Cadence,与Spectre/SPICE电路器进行联合电路仿zhen。

l 可以对不同金属层设置不同的仿zhen类型,即节省时间,又提zhen精度;

l 充分考虑趋肤效应,可对于厚金属在nu、nv、nz三个不同的方向分别进行更细密的剖分,提zhen精度,支持多层叠层电流的剖分,可以提升仿zhen精度;

l t-processing功能,可以方便的进行数据处理;

l 支持温度与corner扫描,既可以单独扫描某些温度点或者corner,也可以做温度与corner的组合扫描;

l 支持super-cell功能,可以将Layout代入到schematic中进行,充分验证器件性能;

l 仿zhen结果考虑版图效应(LDE):Peakview会识别PDK中的LDE信息,转换配置文件时以方块电阻变化表、线宽变化表映射LDE信息。peakview根据不同的设计尺寸来查表,调用实际的方块电阻和线宽值,确保仿zhen结果更接近实测值。


















T-coils 能提供恒定的输入阻抗,刚好能解决上面的麻烦,前面的接入电路不会再受到重

负载电容影响,仅看到一个恒定的终端电阻,可以进行可靠匹配,消除反射。

上面的问题见下图(a):对于输入网络, RT是负载电阻, CESD是 ESD 电容(恶化了输入

匹配,导致反射)。如果如下图(b)加入一个 T-coil, 那网络的输入阻抗能设计的始终等于

终端电阻 RT(Zin=RT), 而不受 CESD影响。可以通过下面两个极端条件看到这种亮点。


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