1) 屏蔽层电流分布检查：对于接地屏蔽层（PGS），为保证良好的电感值及品质因数，设计者需避免电流回路，毫米波芯片电磁场软件提供了可视化的电流分布检查功能；

2) *P-processing（边界条件后处理）：可以通过变换边界条件来查看后处理结果，例如感值，Q值等。用户可根据不同的端口配置以及新的Nport数据，生成相对应的EM可视化数据；

3) 结果在用户界面生成曲线图，用户可以查看系统自带公式的Q值，感值，阻值等，也可以自己编辑公式查看自定义公式的曲线图；

所有电容都是由RLC电路组成，L是与引脚长度和结构相关的电感，R是引脚电阻，C为电容。串连的L和C会在某个频点谐振，而该频率点可以通过计算给出。谐振时电容的阻抗极低，能有效分流射频能量。频率高于电容的自谐振点时，电容就表现出电感的特性，并且感抗值随着频率的升高而变大，旁路和退耦的功能相应减弱。因此旁路和退耦的性能好坏很大程度取决于电容（表贴形式，插装形式）引脚的电感，电容与元件间的引线电感及连接焊盘（或过孔）的电感

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1) 封装层进行器件综合时，由于金属层很厚，高频趋肤效应导致金属电流边沿分布。Peakview提供多电流层剖分（multi-sheet current），设计中可根据金属厚度，工作频率进行金属电流多层剖分，提升仿精度；

2) 支持多文件格式（如：Pcircuit file、ODB 、GDSII file）的导入、导出，方便不同格式来源的封装版图导入；

3) 提供版图合并功能，软件导入芯片版图和封装版图后，可完成多个***版图按需合并，对合并后的版图进行联合仿。在合并时，可以对版图进行旋转、坐标偏移设置，方便设计人员按照实际电路进行调整。

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