在 T-coil 的宽度应用中，除了上面对设计优化的考虑外，一些 T-coil 自身问题也需要在

设计中关注并解决。

（1） 片上 T-coil 往往占据顶层金属大量面积，而在顶层电源布线以及非常紧张了，

所以大面积的 T-coil 对顶层设计非常不利；同时，大面积的 T-coil 不仅影响面积

使用率，而且会产生大量功耗。如果不解决大面积 T-coil 问题，想利用 T-coil 设

计多个高速 IO 口的想法将无法实现。

（2） T-coil 也存在可靠性问题。对于 ESD 结构中的 T-coil 也涉及到 ESD 电流路径， Tcoil 自身的串联电阻会引起较低的 ESD 抵抗力，高功耗会*** T-coil（尤其在 Tcoil 的一些突变拐角处，很容易受到 ESD ***）。另外，如果 IO 电路在常规模式

是大电流情况时， T-coil 可能会由于电迁移导致***。为了提升 T-coil 可靠性，

需要设计较宽的金属走线，这又使得 T-coil 面积增加了。

下面几个例子，讨论如何提升 T-coil 可靠性，同时又减小面积：

1) 封装层进行器件综合时，由于金属层很厚，高频趋肤效应导致金属电流边沿分布。Peakview提供多电流层剖分（multi-sheet current），设计中可根据金属厚度，工作频率进行金属电流多层剖分，提升仿精度；

2) 支持多文件格式（如：Pcircuit file、ODB 、GDSII file）的导入、导出，方便不同格式来源的封装版图导入；

3) 提供版图合并功能，软件导入芯片版图和封装版图后，可完成多个***版图按需合并，对合并后的版图进行联合仿。在合并时，可以对版图进行旋转、坐标偏移设置，方便设计人员按照实际电路进行调整。

随着工艺制程的不断发展，越来越***的工艺节点上，PDK中包含的P-cell越来越少，需要用户自己定制device，这对绝大多数的用户来讲，不仅局限于项目周期、资金投入，也局限于知识积累，是一件非常困难的工作。PeakView了解并理解客户的需要，所提供的EMD功能模块，可以满足客户定制器件的需求；

在PeakView中，用户根据自己的设计需要，调用PeakView内建的Pcircuit库，选择适合的器件类型，再确定器件版图参数，EMD模块即可生成用户所需的各种模型，包括：Symbol,Layout,Hspice model,spectre model,nport model以及RLCK model。满足设计者在不同设计阶段的使用。

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