PeakView高频后仿提取寄生电感

1) HFD功能利用LVS生成的 SV文件进行关键网络或器件自动抓取及pin自动添加，用户只需在版图或原理图中点击待提参nets进行版图抓取。因此用户不用再将有源和无源模块手动分离，利用HFD自动抓取提参nets即可；

2) HFD提参结果提供两种类型，一种是s参数模型，用于频域，一种是集总RLC模型，用于大型时域仿zhen。用户可根据仿zhen用途进行选取；

3) HFD可避免二次提参问题，在初始设置中进行简单设置即可，从而保证后仿准确性；

4) HFD提供pin自动合并功能，当提参nets的pins较多时（例如1000 ），用户可设置pins数量上限，HFD提参时会就近自动合并pins，提升fang真速度；

射频IC-北京欧普兰公司

电感器件各个尺寸都可以进行参数化调整，保证设计人员需求得以实现。包括八边形电感，方形电感，圆形电感，八边形电感，单端电感等等。下面是部分电感模型图示：

1.1.

MLS电感

多层叠层(MLS)电感由不同金属层上的两个串联螺旋组成的电感.这种电感比3.1节传统电感具有更高的电感量。我司提供了三种不同的MLS模型方案，以满足各种设计要求：圆形MLS、八角形MLS和方形MLS。

1.2.

传输线

北京欧普兰提供多种传输线模型方案，在当前高频设计中，传输线模型被越来越多的使用，多类型的传输线方案为项目设计提供充足选择余地。包括：CPW，差分CPW，差分线，GCPW，微带线等。

1.3.

巴伦

北京欧普兰提供多种巴伦模型方案供项目选用：基本巴伦，八边形巴伦，方形巴伦，多层巴伦，多层带中心抽头巴伦，高Q巴伦，同侧端口巴伦。

随着数据链路和内存链路的不断发展， 芯片之间的 IO 接口速度已超出 10GB/s。 但信号

带宽受到 IO 电容的严重影响， 为了消除 IO 电容造成的信号损耗， 原始的方案是使用高灵

敏度接收单元或者增添均衡器， 但这样会增加额外电路成本和功耗， 所以降低 IO 电容是一

个研究方向。

IO 电容有多个组成部分， 占比的是 ESD 结构电容（因为要提供满足要求的 ESD 容

限，导致电容较大），为了满足 2KV HBM 和 500V CDM 等 ESD 设计要求， ESD 电容很难做小，

例如， 将其降到 0.4pF 非常困难。

除了 ESD 电容外， 金属走线、 有源器件、 开关等的寄生电容对 IO 电容也有贡献， 因此，

将 IO 电容控制在 1PF 是比较困难的

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