允许用户自行转化ITF/IRCX格式的工艺制程文件,生成包含介质层、金属和衬底信息以及图层映射信息的profile文件来进行电磁场和器件综合;
Profile文件中包含了介质、金属层、衬底等的物理特性,包含了间距和宽度等基本设计规则,以及与virtuoso布局之间的层映射信息。
软件转换profile时,考虑到Foundries的加工版图效应,所以会在profile中调用Foundries的版图效应表,射频IC电磁场EDA软件,保证结果尽量和实际测量结果更为接近。
软件提供完整的profile生成流程说明文档或者手册,保证用户可以自主完成转换。
基于Virtuoso/Laker/GDS版图布局布线环境或通用版图文件的三维电磁Fangzhen,可用于检查电路连接,分析电流电压分布,可以对任意形状版图(路径、任意多边形、金属填充以及开槽等)进行电磁仿zhen,生成S参数模型、RLCK电路物理模型、symbol、spice等。结果可以同步到Cadence,与Spectre/SPICE电路器进行联合电路仿zhen。
l 可以对不同金属层设置不同的仿zhen类型,即节省时间,又提zhen精度;
l 充分考虑趋肤效应,可对于厚金属在nu、nv、nz三个不同的方向分别进行更细密的剖分,提zhen精度,支持多层叠层电流的剖分,可以提升仿zhen精度;
l t-processing功能,可以方便的进行数据处理;
l 支持温度与corner扫描,既可以单独扫描某些温度点或者corner,也可以做温度与corner的组合扫描;
l 支持super-cell功能,可以将Layout代入到schematic中进行,东莞射频IC电磁场,充分验证器件性能;
l 仿zhen结果考虑版图效应(LDE):Peakview会识别PDK中的LDE信息,转换配置文件时以方块电阻变化表、线宽变化表映射LDE信息。peakview根据不同的设计尺寸来查表,调用实际的方块电阻和线宽值,射频IC电磁场无源器件,确保仿zhen结果更接近实测值。
随着时钟频率日益提升,目前项目已应用到6、7GHz时钟频率,较长的时钟走线不能单纯认为是直连短接线,需要根据时钟频率和线长比较分析,决定采用短接线、集总模型、传输线模型其中一种。
在电路设计中传输线在RF领域和数字时域都广泛使用,因此都应有一种模型判断方案,帮助我们清晰的选择传输线模型。
后续会提供两种判断方案,分别是时域分析方案,频域分析方案。并给出各方案的判断条件。也会进行案例分析,说明各模型在项目设计中需要考虑寄生参数的范围,常规calibre的RC提参是否能满足设计需要,寄生电感是否需要被考虑等问题会进行具体说明。
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