光电探测器的发展现状

现在，光电探测器的发展主要集中在红外，已开始研制第三代红外探测器，并提出了第三代红外热像仪的概念，主要是双色或三色、高分辨率、制冷型热像仪和智能焦平面阵列探测器。因此红外探测技术较长远的发展趋势是开发出第三代。

由于红外光电探测器技术的不断完善，从光电探测器芯片上提升技术已相当困难。为进一步提，人们现在把注意力转到红外光电探测器的信号读出集成电路(ROIC)上。随着计算机技术和集成电路的发展，ROIC已有很大的进展，中规模的红外焦平面阵列和相应的读出电路在20世纪90年代已形成生产规模。

现在发达***正在研制用于大规模焦平面阵列(三代器件)、有多种功能的ROIC和智能化焦平面阵列。智能化焦平面阵列是片上处理系统，在光敏芯片上模仿动物的功能，对光-电转换后的信号作预处理，然后再输出数据。这个过程虽然不属于直接接收光信号的过程，但对光电探测器的综合性能有极大影响。

光电探测器

有些情况下，不仅需要很高的响应度，还需要很高的量子效率，否则会引入额外的量子噪声。这可以用来探测光的压缩态，也会影响单光子探测器的光子探测概率。 当探测激光二极管中发出的强发散光束时，需要考虑探测器的有源区大小。如果光源具有很大并且变化的光束发散角，很难在有源区全部探测到这些光。这时可以采用一个积分球来测量总功率。

光电探测器的应用

光电探测器光电探测器是一类将外界电磁辐射信号转化为电信号输出的半导体器件。光电探测器在军事和国民经济的各个领域有广泛用途。在可见光或近红外波段主要应用于射线测量和探测、工业自动控制、光度计量等；在红外波段主要应用于红外成像、红外遥感等方面。近年来，由于具有可以在轻质柔性衬底上通过低成本高产量的生产技术制备的潜力，聚合物光电探测器备受关注。窄带隙共轭聚合物具有广阔吸收光谱以及宽响应等特性，使得基于这些聚合物的探测器具有连续宽频带的工作范围，这一特征可以克服基于无机材料的多种探测器联合使用的操作复杂性问题。