微孔加工

是传统加工里面很难的技术，其介于传统加工和微细加工之间。在很多***的研究室里，都有这方面的研究。虽然激光可以用来加工直径很小的孔，但是，如果用激光的话，会是一个喇叭口一样的微孔；残渣多。

用电火花是不错的选择，小可以加工0.15mm直径的微孔，但是，其微孔孔壁会留下再铸层，从而影响微孔的使用寿命，使得微孔的孔壁表面质量发生恶化；

用机械钻孔的化，其1，钻头非常容易断，其2，在微孔的出口处会留下毛刺，这种毛刺会影响使用效果。

这些微型小孔只有在高倍显微镜下才能看到，许多微小型钻孔的决定因素也类似于标准尺寸的钻削加工。每当对一项新任务进行评估时，National Jet公司首先必须确定为有效的孔加工方法。这很大程度上还得根据加工零件种类、内孔直径、几何形状、尺寸精度要求和深度、加工零件的批量大小，以及原来采用的加工方法等。 装有显微镜的手控机床经常被用于科研项目、小批量生产或只需要少数的微小孔加工。一些致力于微小孔加工机床开发的制造商，大多提供是手控式机床，这一加工方法要追溯到上世纪的三十年代。

微孔的定义与分类

在机械加工中，孔加工约占其加工总量的1／3 。孔加工是半封闭式切削 ，排屑、热量传散、切削液冷却都困难，特别孔深加工难度更大。

孔的定义与分类，***标准GB1800—1979的规定：孔主要指圆柱形的内表面。孔通如下方法分类：

1）形状分。有圆柱孔、圆锥孔、鼓形孔、多边形孔、花键孔和其它异形孔以及特形孔（如弯曲孔）等。其中，以圆柱孔使用为广泛。

2）形态分。有通孔及盲孔（不通孔）；深孔（指孔的深度L与孔径D之比超过5的孔，L／D简称深径比或长径比；L／D＝5～20属一般深孔，L／D﹥20～30属中等深孔，L／D﹥30～100称为特殊深孔）及浅孔。

3）孔径的大小分。有大孔（D﹥100mm）、普通孔（D＝10～100mm）、小孔（D＝1～10mm）和微孔（D＜1mm的孔）。

直径0.1mm小孔机械加工

机械加工小孔的方法是通过刀具或钻头来完成，是一种历史悠久的传统加工方法，在目前的加工领域应用很广泛，在小孔加工领域，常用的机械加工方法是钻削，钻削具有生产，表面质量和加工精度较高，是一种精度、经济和效率都优越的加工方法，但是加工0.1mm的小孔尤其是密集型小孔加工方面任然存在着缺陷和相当大的难度，主要原因是钻头的直径也要小于0.1mm，0.1mm以下的钻头制造都已经相当的困难，就算可以制造出0.1mm以下的钻头，又因为钻头直径小，其刚性和强度都明显降低，在机床加工过程中因为摇晃会不断折断。所以直径0.1mm小孔加工尤其是密集的小孔加工用机械加工的方式基本是不可行的。

激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，可是针对批量的订单，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。