发展方向

高精度与***率精密加工和超精密加工虽能获得极高的表面质量和表面完整性，但以牺牲加工效率为保证。探索能兼顾效率与精度的加工方法?成为超精密加工领球研究人员的目标。如半固着磨粒加工、电解磁力研磨、磁流变磨料流加工等复合加工方法的诞生。

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超精密加工

尽管随时代的变化，超精密加工技术不断更新，加工精度不断提高，各国之间的研究侧***有所不同，机械配件加工价格，但促进超精密加工发展的因素在本质上是相同的。这些因素可归结如下。

对产品高质量的追求。为使磁片存储密度更高或镜片光学性能更好，就必须获得粗糙度更低的表面。为使电子元件的功能正常发挥，就要求加工后的表面不能残留加工变质层。按美国微电子技术协会(SIA)提出的技术要求，机械配件加工厂，下一代计算机硬盘的磁头要求表面粗糙度Ra≤0．2nm，磁盘要求表面划痕深度h≤lnm，表面粗糙度Ra≤0．1nmp。1983年TANIGUCHI对各时期的加工精度进行了总结并对其发展趋势进行了预测，以此为基础，BYRNE描绘了20世纪40年代后加工精度的发展。

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设计原则

（1）所设计的工艺规程应能保证机器零件的加工质量（或机器的装配质量），达到设计图样上规定的各项技术要求。

（2）应使工艺过程有较高的生产率，使产品尽快投放市场。

（3）设法降低制造成本

（4）注意减轻工人的劳动强度，保证生产安全。

原始资料：（1）产品装配图，北京机械配件加工，零件图。（2）产品验收质量标准。（3）产品的年生产纲领。（5）制造厂的生产条件，包括机床设备和工艺设备的规格、性能和现有的状态、工人的技术水平、工厂自制工艺装备的能力以及工厂供电、供气的能力等有关资料。（6）工艺规程设计、工艺装备设计所需要的设计手册和有关标准。（7）国内外***制造技术资料等。

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