机械加工—工件装夹方式的确定应注意那几方面

力求设计、工艺、与编程计算的基准统一。

尽量减少装夹次数，尽可能做到在一次***后就能加工出全部待加工表面。

避免采用占机人工调整方案。

夹具要开畅，其***、夹紧机构不能影响加工中的走刀（如产生碰撞），碰到此类情况时，可采用用虎钳或加底板抽螺丝的方式装夹。

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机械加工前期需要准备工作

光电式静止，机械式转450~600rpm。分中碰数手动移动工作台X轴，使碰数头碰工件一侧面，当碰数头刚碰到工件使红灯亮时，就设定这点的相对坐标值为零；再手动移动工作台X轴使碰数头碰工件的另一侧面，当碰数头刚碰上工件时记下这时的相对坐标。

根据其相对值减去碰数头的直径（即工件的长度），检查工件的长度是否合符图纸要求。

把这个相对坐标数除以2，所得数值就是工件X轴的中间数值，再移动工作台到X轴上的中间数值，把这点的X轴的相对坐标值设定为零，这点就是工件X轴上的零位。

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超精密特种加工

加工精度以纳米，甚至***终以原子单位(原子晶格距离为0.1～0.2纳米)为目标时，机械精密加工商，切削加工方法已不能适应，需要借助特种加工的方法，即应用化学能、电化学能、热能或电能等，使这些能量超越原子间的结合能，从而去除工件表面的部分原子间的附着、结合或晶格变形，以达到超精密加工的目的。属于这类加工的有机械化学抛光、离子溅射和离子注入、电子束曝射、激光束加工、金属蒸镀和分子束外延等。这些方法的特点是对表面层物质去除或添加的量可以作极细微的控制。但是要获得超精密的加工精度，仍有赖于精密的加工设备和的控制系统，并采用超精密掩膜作中介物。例如超大规模集成电路的制版就是采用电子束对掩膜上的光致抗蚀剂（见光刻）进行曝射，机械精密加工，使光致抗蚀剂的原子在电子撞击下直接聚合(或分解)，再用显影剂把聚合过的或未聚合过的部分溶解掉，制成掩膜。电子束曝射制版需要采用工作台***精度高达±0.01微米的超精密加工设备。

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