环氧胶分类

冷固化胶(不加热固化胶)。又分为：低温固化胶，固化温度lt;15℃；室温固化胶，固化温度15—40℃。热固化胶。又可分为：中温固化胶，固化温度约80—120℃；高温固化胶，固化温度gt;150℃。其他方式固化胶，如光固化胶、潮湿面及水中固化胶、潜伏性固化胶等。

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环氧胶粘剂简介

环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数'减震'防止外力损伤以及水分'***气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶'有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物'收缩率小'尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能'耐腐蚀性能'耐热性能'密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料，普遍应用于航空'航天'装备'机械'电子和石油开采等各类产品中。

环氧胶粘剂灌封

环氧胶粘剂灌封,环氧胶的灌封方式主要有以下三种:1、挑胶热风吹灌，即一只手手持灌胶棒挑取胶液，另一只手持快克将胶吹入灌胶腔内，并来回拉动灌胶棒使胶分布均匀，直至胶粘剂胶液与灌胶腔齐平。其缺点是: 对人员的操作技能要求高，对胶体内气泡的去除效果不佳!2、点胶机灌封，即调好胶后将胶装入射器针筒中，然后将针筒固定到点胶机上; 打开气阀后，踩一下脚踏开关，则胶从针头流出!这种灌胶方式的优点是: 对狭长腔体'细小孔洞以及较深灌胶腔的灌封有较大优势，动力为气动压迫，容易控制灌胶量!其缺点是: 这种灌胶方式要求胶粘剂的黏度很低，对胶体内气泡的去除效果不佳。