环氧胶解决方法

以下内容由航飞蜂窝为您提供，今天我们来分享环氧胶的相关内容，希望对同行业的朋友有所帮助！

环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂，环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。固化后有气泡要从两个个方面来分析：一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中，如果胶液黏度大的话，气泡比较难消除。胶液黏度小的话，胶水固化慢的话，气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除调胶、灌胶过程中的气泡的话，可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题，就需要进行胶水整体的配方调整了。

环氧胶使用方法及注意事项

航飞蜂窝***生产、销售环氧胶，以下信息由航飞蜂窝为您提供。

● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

● 按配比取量，且称量准确，切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可操作时间内使用完已混合的胶液；

● 灌注后，环氧胶水工厂，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

环氧胶粘剂简介

环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数'减震'防止外力损伤以及水分'***气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶'有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物'收缩率小'尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能'耐腐蚀性能'耐热性能'密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料，普遍应用于航空'航天'装备'机械'电子和石油开采等各类产品中。

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