环氧胶粘剂简介

环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数'减震'防止外力损伤以及水分'***气体和微粒侵蚀的目的。目前，耐高温环氧胶膜批发，常用的灌封材料主要有环氧胶'有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物'收缩率小'尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能'耐腐蚀性能'耐热性能'密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料，普遍应用于航空'航天'装备'机械'电子和石油开采等各类产品中。

环氧胶的特点介绍

现在国内用的环氧高温胶很高的不会超过300度，超过300度的基本上就是有机硅类型的和无机类型的高温胶了。有机硅类型的胶粘接强度不是很好，故只能做灌封和密封用，现在国内的基本上是做密封用，耐高温环氧胶膜价格，这就只能选择SL5051液态密封垫。无机高温胶的强度相对来说比有机硅类型的要高点，但是比起环氧类型的差多了，耐高温环氧胶膜，所以他也只能是做初步固定和密封作用，这样就可以选择SL8081液态密封垫和SL8301耐高温胶。但是他有个缺点就是无机类型的胶会吸潮。如果需要特殊类型的耐高温产品建议与具有研发能力的厂家直接联系，提出您的具体要求，这样有利于技术人员根据您的具体要求帮您选材，或帮您调配出更符合您要求的高温胶产品。

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环氧胶特点

环氧灌封胶按其不同组成来讲主要分为两种，一种为单组份环氧灌封胶；一种为双组份环氧灌封胶。按照颜色可分为透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1， 2:1，耐高温环氧胶膜供应， 3:1及黑色的4:1或5:1等。主要成份是环氧树脂，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作而成环氧树脂液体封装或灌封材料。

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