磁控溅射镀膜的特点

1、靶材粒子能量高（比热蒸发高出1个数量级），所制备膜层更致密，与石英片结合力更高：

2、一般备有辅助离子源，可以用来清洗石英片，清洗效果好；

3、易于制备熔点高的材料；

4、制备合金膜层，磁控溅射镀膜机哪家好，可以保证膜层材料比例与靶材相同；

5、由于装有中和器，也可以用来制备绝缘膜层。

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磁控溅射的工作原理

是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于磁控溅射一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，磁控溅射镀膜机供应商，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。

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磁控溅射镀膜设备及技术

（专利技术）该设备选用磁控溅射镀一层薄薄的膜（MSP）技术性，是这种智能、率的镀膜设备。可依据客户规定配备转动磁控靶、单脉冲溅射靶、中频孪生溅射靶、非均衡磁控溅射靶、霍耳等离子技术源、考夫曼离子源、直流电单脉冲累加式偏压开关电源等，组态灵便、主要用途普遍，主要用于金属材料或非金属材料（塑胶、夹层玻璃、瓷器等）的钢件镀铝、铜、铬、钛金板、银及不锈钢板等陶瓷膜或式陶瓷膜及渗金属材料DLC膜，所镀一层薄薄的膜层匀称、高密度、粘合力强等特性，可普遍用以电器产品、时钟、陶瓷艺术品、小玩具、大灯反光罩及其仪表设备等表层装饰艺术镀一层薄薄的膜及工磨具的作用镀层。2离子轰击渗扩技术性的特性(1)离子轰击渗扩更快因为选用低温等离子无心插柳，为渗剂分子和正离子的吸咐和渗人造就了高宽比活性的表层，提升了结晶中缺点的相对密度，比传统式的汽体渗扩技术性速率明显增强。在一样加工工艺标准下，磁控溅射镀膜机，渗层深度1在0.05二以内，比汽体渗扩提升1倍。在较高溫度下，1h就能达lmm厚。(2)对钢件表层改..

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