反应离子刻蚀的原理
在反应离子刻蚀中,气体放电产生的等离子体中有大量化学活性的气体离子,这些离子与材料表面相互作用导致表面原子产生化学反应,生成可挥发产物。这些挥发产物随真空抽气系统被排走。随着材料表层的“反应-剥离-排放”的周期循环,材料被逐层刻蚀到特定深度。除了表面化学反应外,带能量的离子轰击材料表面也会使表面原子溅射,产生一定的刻蚀作用。所以,反应离子刻蚀包括物理和化学刻蚀两者的结合。
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离子束加工
离子束加工是在真空条件下,先由电子枪产生电子束,再引入已抽成真空且充满惰性气体之电离室中,聚焦离子束刻蚀机报价,使低压惰性气体离子化。由负极引出阳离子又经加速、集束等步骤,获得具有一定速度的离子投射到材料表面,产生溅射效应和注入效应。由于离子带正电荷,聚焦离子束刻蚀机厂家,其质量比电子大数千、数万倍,所以离子束比电子束具有更大的撞击动能,聚焦离子束刻蚀机,是靠微观的机械撞击能量来加工的。离子束加工主要特点如下:1.加工的精度非常高。2.污染少。3.加工应力、热变形等较小、加工精度高。4.离子束加工设备费用高、成本贵、加工效率低。
刻蚀工艺过程
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等离子体刻蚀工艺包括以下六个步骤。 分离: 气体由等离子体分离为可化学反应的元素; 扩散: 这些元素扩散并吸附到硅片表面; 表面扩散:到达表面后, 四处移动; 反应: 与硅片表面的膜发生反应; 解吸: 反应的生成物解吸, 离开硅片表面; 排放: 排放出反应腔。
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