镀膜设备原理及工艺

主要溅射方式：

反应溅射是在溅射的惰性气体气氛中，通入一定比例的反应气体，通常用作反应气体的主要是氧气和氮气。

直流溅射(DC Magnetron1 Sputtering)、射频溅射(RF Magnetron1 Sputtering)、脉冲溅射(PulsedMagnetro n1 Sp uttering)和中频溅射(Medium Fre2quency Magnetro2 n Sp uttering)

直流溅射方法用于被溅射材料为导电材料的溅射和反应溅射镀膜中，其工艺设备简单，有较高的溅射速率。

中频交流磁控溅射在单个阴极靶系统中，与脉冲磁控溅射有同样的释放电荷、防止打弧作用。中频交流溅射技术还应用于孪生靶(Twin2Mag)溅射系统中，中频交流孪生靶溅射是将中频交流电源的两个输出端，分别接到闭合磁场非平衡溅射双靶的各自阴极上，因而在双靶上分别获得相位相反的交流电压，一对磁控溅射靶则交替成为阴极和阳极。孪生靶溅射技术大大提高磁控溅射运行的稳定性，可避免被毒化的靶面产生电荷积累，引起靶面电弧打火以及阳极消失的问题，溅射速率高，为化合物薄膜的工业化大规模生产奠定基础。

连续式的磁控溅射生产线 总体上可以分为三个部分: 前处理， 溅射镀膜， 后处理。

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我国真空镀膜机行业发展现状和前景分析

随着工业技术的不断发展，对材料的综合性能要求也不断提高，单一材料性能已不能满足某些特定环境下工作机械的性能要求。国内真空离子镀膜机经过几十年的发展，相对于国外高1端镀膜设备而言，在自动化程度与技术上取得了一定的进步，但在镀膜产品稳定性和准确性方面尚需提升，高1端设备仍依赖进口。同时多弧离子镀膜机低端产品市场存在供大于求的情况，价格竞争较为激烈。

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浅析磁控溅射镀膜仪镀膜优势

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我们知道每一种镀膜方式的不同都有不一样的差异，这处理根据镀膜的方式不同之外，还跟所镀的材料有关系，这种差别我们很难看出来，因为根据目前的镀膜行业中的一些gao端设备，比如说磁控溅射镀膜仪，都是属于比较精细的一种镀膜机械。

那么在现今的发达科技中，磁控溅射镀膜仪镀膜有哪些优势呢？下面小编来深入的分析一下：

磁控溅射镀膜设备所镀的膜稳定性好，这是因为其膜不仅厚，而且所生成的时候非常稳定，另外还根据溅射电流来控制。我们知道电流越大，这种设备的溅射率也就相对的变大，磁控溅射台，这也是磁控溅射镀膜设备非常稳定的一个因素。

另外采用磁控溅射镀膜设备来生成膜层，不管镀多少次膜，他所镀出来的膜厚度基本上是一样的，而且非常稳定。

从上述浅析中，我们不难发现磁控溅射镀膜设备的优势，其实就是在于稳定，这也是目前一些精细产品镀膜选择这种设备的原因。

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