磁控溅射镀膜设备技术的特点

(1)离子轰击渗扩更快因为选用低温等离子无心插柳，为渗剂分子和正离子的吸咐和渗人造就了高宽比活性的表层，提升了结晶中缺点的相对密度，比传统式的汽体渗扩技术性速率明显增强。在一样加工工艺标准下，渗层深度1在0.05二以内，比汽体渗扩提升1倍。在较高溫度下，1h就能达lmm厚。当时low-e与中空都是镀膜厂做的，下边玻璃加工厂根本无法介入，而现在镀膜厂只需生产玻璃镀膜原片。

(2)对钢件表层改性材料成效显著，工艺性能高，真空泵加温易清除高溫冶炼厂时融解的汽体，并可根据渗人金属材料更改PCB的机构和构造，使耐磨性能、耐蚀性、强度和断裂韧性等众多特性获得改进。而且因为清理***，使金属材料粗糙度减少，除去不锈钢钝化的残渣和废弃物，改进了金属材料的工艺性能。（6）在机械加工行业中，表面功能膜、超硬膜，自润滑薄膜的表面沉积技术自问世以来得到长足发展，能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能，从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命。

(3)加工工艺适应能力强，有利于解决方式繁杂的钢件。磁控溅射设备的主要用途（1）各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。传统式的正离子注人技术性的致命性缺点是注人全过程是1个视野全过程，只能曝露在正离子抢口下的钢件表层能够被注人，针对钢件中必须表层改性材料的内表层或管沟表层等，离子束则很难达到，而且一回只有注一人钢件，注人率低，机器设备繁杂价格昂贵

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溅射原理

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1.1 溅射定义

就像往平静的湖水里投入石子会溅起水花一样，用高速离子轰击固体表面使固体中近表面的原子（或分子）从固体表面逸出，这种现象称为溅射现象。

1.2 溅射的基本原理

溅射是指具有足够高能量的粒子轰击固体表面使其中的原子发射出来。早期人们认为这一现象源于靶材的局部加热。但是不久人们发现溅射与蒸发有本质区别，并逐渐认识到溅射是轰击粒子与靶粒子之间动量传递的结果。

溅射镀膜

由于被溅射原子是与具有数十电子伏特能量的正离子交换动能后飞溅出来的，因而溅射出来的原子能量高，有利于提高沉积时原子的扩散能力，提高沉积***的致密程度，使制出的薄膜与基片具有强的附着力。溅射时，气体被电离之后，气体离子在电场作用下飞向接阴极的靶材，电子则飞向接地的壁腔和基片。这样在低电压和低气压下，产生的离子数目少，靶材溅射效率低；而在高电压和高气压下，尽管可以产生较多的离子，但飞向基片的电子携带的能量高，容易使基片发热甚至发生二次溅射，影响制膜质量。另外，靶材原子在飞向基片的过程中与气体分子的碰撞几率也大为增加，因而被散射到整个腔体，既会造成靶材浪费，又会在制备多层膜时造成各层的污染。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪70年***展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。

磁控溅射

磁控溅射是物***相沉积（Physical Vapor Deition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。

磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。