等离子刻蚀工艺
高密度等离子体源在刻蚀工艺上具有许多优势,例如,可以更准确地控制工作尺寸,刻蚀速率更高,感应耦合等离子体刻蚀机供应商,更好的材料选择性。高密度等离子体源可以在低压下工作,从而减弱鞘层振荡现象。使用高密度等离子体源刻蚀晶片时,为了使能量和离子通量彼此***,需要采用***射频源对晶圆施加偏压。因为典型的离子能量在几个电子伏特量级,在离子进入负鞘层后,陕西感应耦合等离子体刻蚀机,其能量经加速将达到上百电子伏特,并具有高度指向性,从而赋予离子刻蚀的各向异性。
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感应耦合等离子体刻蚀机的结构二
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刻蚀腔体刻蚀腔体是ICP 刻蚀设备的核心结构,它对刻蚀速率、刻蚀的垂直度以及粗糙度都有直接的影响。刻蚀腔的主要组成有:上电极、ICP 射频单元、RF 射频单元、下电极系统、控温系统等组成。
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感应耦合等离子体刻蚀的原理
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感应耦合等离子体刻蚀法(Inductively Coupled Pla***a Etch,感应耦合等离子体刻蚀机安装,简称ICPE)是化学过程和物理过程共同作用的结果。它的基本原理是在真空低气压下,ICP 射频电源产生的射频输出到环形耦合线圈,以一定比例的混合刻蚀气体经耦合辉光放电,产生高密度的等离子体,在下电极的RF 射频作用下,这些等离子体对基片表面进行轰击,感应耦合等离子体刻蚀机厂家,基片图形区域的半导体材料的化学键被打断,与刻蚀气体生成挥发性物质,以气体形式脱离基片,从真空管路被抽走。
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