磁控溅射镀膜设备技术的特点

(1)钢件形变小因为钢件表层匀称遮盖辉光，溫度完整性好，能够根据操纵输出功率輸出来保持匀称提温。另一个阴极无心插柳相抵了渗人原素造成的规格扩一整

(2)渗层的机构和构造易于控制根据调节加工工艺主要参数，可获得单相电或多相的渗层机构

(3)钢件不必额外清除阴极无心插柳能够合理除去空气氧化膜，清洁钢件表层，一起真空泵解决无新生儿空气氧化膜，这种都降低了额外机器设备和综合工时，减少了成本费。

(4)防水层便捷不需渗的地区可简易地遮掩起來，对自然环境绿色食品，零污染，劳动者标准好。

(5)经济收益高，耗能小尽管原始机器设备项目***很大，但加工工艺成本费极低，是这种便宜的工程设计方式 。除此之外，离子轰击渗扩技术性易保持加工工艺全过程或渗层品质的运动控制系统，品质可重复性好，可执行性强。

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磁控溅射镀膜机

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真空镀膜机利用这种溅射方法在基体上沉积薄膜是1877年问世的。但是，利用这种方法沉积薄膜的初期存在着溅射速率低，成膜速度慢，并且必须在装置上设置高压和通入惰性气体等一系列问题。因此，发展缓慢险些被淘汰。只是在化学活性强的金属、难容金属、介质以及化合物等材料上得到了少量的应用。直到20世纪70年代，由于磁控溅射及时的出现，才使溅射镀膜得到了迅速的发展，开始走入了复兴的道路。这是因为磁控溅射法可以通过正交电磁场对电子的约束，增加了电子与气体分子的碰撞概率，这样不但降低了加在阴极上的电压，而且提高了正离子对靶阴极的溅射速率，减少了电子轰击基体的概率，从而降低了它的温度，即具备了;高速、低温的两大特点。到了80年代，虽然他的出现仅仅十几年间，它就从实验室中脱颖而出，真正地进入了工业大生产的领域。而且，随着科学技术的进一步发展，近几年来在溅射镀膜领域中推出了离子束增强溅射，采用宽束强流离子源结合磁场调制，并与常规的二极溅射相结合组成了一种新的溅射模式。（c）离子辅助沉积：先沉积一层很薄的金属或非金属层，然后再引入反应气体离子源，将膜层进行氧化或者氮化等。而且，又将中频交流电源引入到磁控溅射的靶源中。这种被称为孪生靶溅射的中频交流磁控溅射技术，不但消除了阳极的;消失;效应。而且，也解决了阴极的问题，从而极大地提高了磁控溅射的稳定性。为化合物薄膜制备的工业化大生产提供了坚实的基础。近年来急速镀膜的复兴与发展已经作为人们炙手可热的一种新兴的薄膜制备技术而活跃在真空镀膜的技术领域中。

直流溅射法

直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极，从而该方法只能溅射导体材料，不适于绝缘材料。因为轰击绝缘靶材时，表面的离子电荷无法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压几乎都加在靶上，两极间的离子加速与电离的机会将变小，甚至不能电离，导致不能连续放电甚至放电停止，溅射停止。镀膜设备原理及工艺前处理（清洗工序）要获得结合牢固、致密、无针1孔缺陷的膜层,必须使膜层沉积在清洁、具有一定温度甚至是的基片上。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材，须用射频溅射法（RF）。