磁控溅射中靶zhong毒是怎么回事,一般的影响因素是什么？

靶zhong毒的影响因素

影响靶zhong毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例，反应气体过量就会导致靶zhong毒。反应溅射工艺进行过程中靶表面溅射沟道区域内出现被反应生成物覆盖或反应生成物被剥离而重新暴露金属表面此消彼长的过程。溅射镀膜机溅射镀技术应用蒸发镀应用新型电极引入装置，接触电阻小且可靠。如果化合物的生成速率大于化合物被剥离的速率，化合物覆盖面积增加。在一定功率的情况下，参与化合物生成的反应气体量增加，化合物生成率增加。如果反应气体量增加过度，化合物覆盖面积增加，如果不能及时调整反应气体流量，化合物覆盖面积增加的速率得不到***，溅射沟道将进一步被化合物覆盖，当溅射靶被化合物全部覆盖的时候，靶完全zhong毒。

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我国真空镀膜机行业发展现状和前景分析

当前我国真空镀膜设备行业等传统制造业产能过剩已经显现，倒逼效应显著，***大力发展环保产业，对传统电镀行业予以取缔或转型或限产，这正是离子镀膜行业发展的大好时机。辉光等离子体轰击清洗可以进一步除去基片表面残留的不利于膜层沉积的成份,同时可以提高基片表面原子的活性。真空镀膜的高性价比以及传统电镀对环境的污染迫使真空镀膜成为了主流，各种类型各种镀膜工艺的真空镀膜设备不断增加。

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磁控溅射

（1）各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低温沉积氮化硅减反射膜，以提高太阳能电池的光电转换效率。

（2）装饰领域的应用，如各种全反射膜及半透明膜等，如手机外壳，鼠标等。

（3） 在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气相沉积（CVD）或金属有机

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