磁控溅射镀膜机
目前认为溅射现象是弹性碰撞的直接结果,溅射完全是动能的交换过程。当正离子轰击阴极靶,入射离子当初撞击靶表面上的原子时,磁控溅射镀膜机,产生弹性碰撞,它直接将其动能传递给靶表面上的某个原子或分子,该表面原子获得动能再向靶内部原子传递,经过一系列的级联碰撞过程,磁控溅射镀膜机生产厂家,当其中某一个原子或分子获得指向靶表面外的动量,并且具有了克服表面势垒(结合能)的能量,磁控溅射镀膜机价格,它就可以脱离附近其它原子或分子的束缚,逸出靶面而成为溅射原子。
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磁控溅射镀膜机工艺
(1)技术方案 磁控溅射镀光学膜,有以下三种技术路线: (a)陶瓷靶溅射:靶材采用金属化合物靶材,可以直接沉积各种氧化物或者氮化物,有时候为了得到更高的膜层纯度,磁控溅射镀膜机报价,也需要通入一定量反应气体); (b)反应溅射:靶材采用金属或非金属靶,通入稀有和反应气体的混合气体,进行溅射沉积各种化合物膜层。 (c)离子辅助沉积:先沉积一层很薄的金属或非金属层,然后再引入反应气体离子源,将膜层进行氧化或者氮化等。 采用以上三种技术方案,在溅射沉积光学膜时,都会存在靶zhong毒现象,从而导致膜层沉积速度非常慢,对于上节介绍各种光学膜来说,膜层厚度较厚,膜层总厚度可达数百纳米。这种沉积速度显然增加了镀膜成本,从而限制了磁控溅射镀膜在光学上的应用。
(2)新型反应溅射技术 笔者对现有反应溅射技术方案进行了改进,开发出新的反应溅射技术,解决了镀膜沉积速度问题,同时膜层的纯度达到光学级别要求。表2.1是采用新型反应溅射沉积技术,膜层沉积速度对比情况。
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磁控溅射法定义是什么?
磁控溅射法是在高真空充入适量的Ar,在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁) 之间施加几百K 直流电压,在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电,使Ar发生电离。Ar离子被阴极加速并轰击阴极靶表面,将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。
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