离子束刻蚀常见的效应

刻蚀的理想结果是将掩模(mask)的图形准确地转移到基片_上，尺寸没有变化。由于物理溅射的存在，聚焦离子束刻蚀机，掩模本身的不陡直和溅射产额随离子束入射角变化等原因，产生了刻面( Faceting)、槽底开沟(Trenching or Ditching) 和再沉积等现象，这些效应的存在降低了图形转移精度。

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刻蚀机

刻蚀精度主要是用保真度、选择比、均匀性等参数来衡量。所谓保真度度，就是要求把光刻胶的图形转移到其下的薄膜上，即希望只刻蚀所要刻蚀的薄膜，而对其上的掩膜和其下的衬底没有刻蚀。事实上，以上三个部分都会被刻蚀，只是刻蚀速率不同。选择比就是用来衡量这一指标的参数。S=V/U（V为对薄膜的刻蚀速率，U为对掩膜或衬底的刻蚀速率），S越大则选择比越好。由于跨越整个硅片的薄膜厚度和刻蚀速率不尽相同，从而也导致图形转移的不均匀，等离子刻蚀机尤其是中心和边缘相差较大。因而均匀性成为衡量这一指标的重要参数。除以上参数外，刻蚀速率也是一个重要指标，它用来衡量硅片的产出速度，聚焦离子束刻蚀机安装，刻蚀速率越快，聚焦离子束刻蚀机原理，则产出率越高。

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离子束刻蚀机

石英晶体谐振器制作

石英晶体的谐振频率与其厚度有关。用机械研磨和抛光致薄的晶体，可制作低频器件，但频率超过20MHz时， 上述工艺已不适用因为极薄的晶片已不能承受机械应力。采用离子束抛光，可以不受此限制。石英晶体谐振器的金属引线要求重量轻、低电阻，通常用铝沉积在晶体表面沟槽中，以高电导率铝作引线电极。用离子束溅射加工晶体_上的沟槽是有效的方法。

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