磁控溅射镀膜设备技术的特点

创世威纳——***磁控溅射镀膜设备机供应商，我们为您带来以下信息。

(1)工件变形小 由于工件表面均匀覆盖辉光，温度一致性好，可以通过控制功率输出来实现均匀升温。另阴极溅射抵消了渗人元素引起的尺寸扩一大

(2) 渗层的***和结构易于控制 通过调整工艺参数，可得到单相或多相的渗层***

(3)工件无须附加清理 阴极溅射可以有效去除氧化膜，净化工件表面，同时真空处理无新生氧化膜，这些都减少了附加设备和工时，降低了成本。

(4) 防渗方便 不需渗的地方可简单地遮蔽起来，对环境无公害，无污染，劳动条件好。

(5) 经济效益高，能耗小 虽然初始设备***较大，但工艺成本极低，是一种廉价的工程技术方法。此外，离子轰击渗扩技术易实现工艺过程或渗层质量的计算机控制，质量重复性好，可操作性强。

磁控溅射镀膜机的注意事项

1、保持机器内舱各部位的清洁；

2、关注真空度指标；

3、检查并记录抽真空的时间，如有延长，立刻检查造成的原因；

4、记录溅射功率和时间（一般溅射机的银靶设定功率为0.6千瓦，金靶的设定功率为0.75千瓦，铬的行走速率为9000pps），如有异常，磁控溅射镀膜机，立刻检查造成的原因；

5、根据镀出石英振子的散差，调整遮挡板的各部尺寸；

6、溅镀后的石英振子要用3M胶带检查其牢固度；

7、测试并记录镀好的石英振子主要指标，如：频率、电阻、DLD等；

8、将不良品挑出：电极错位、划伤、脏污、掉银等（工位上要有不良品示意图）。

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磁控溅射中靶zhong毒是怎么回事，一般的影响因素是什么？

靶zhong毒的影响因素

影响靶zhong毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例，反应气体过量就会导致靶zhong毒。反应溅射工艺进行过程中靶表面溅射沟道区域内出现被反应生成物覆盖或反应生成物被剥离而重新暴露金属表面此消彼长的过程。如果化合物的生成速率大于化合物被剥离的速率，化合物覆盖面积增加。在一定功率的情况下，参与化合物生成的反应气体量增加，化合物生成率增加。如果反应气体量增加过度，化合物覆盖面积增加，如果不能及时调整反应气体流量，化合物覆盖面积增加的速率得不到***，溅射沟道将进一步被化合物覆盖，当溅射靶被化合物全部覆盖的时候，靶完全zhong毒。

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