磁控溅射台诚信企业
作者:创世威纳2020/10/25 5:58:01







磁控溅射

磁控溅射是物理的气相沉积的一种。特别是NSN系列在13、14年出的问题特别多,搞得很多人谈磁控膜色变的地步。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,而上世纪 70 年***展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

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磁控溅射镀膜机技术原理

真空磁控溅射镀膜技术是通过真空磁控溅射镀膜机实现的,镀膜机内由不同级别的真空泵抽气,在系统内营造出一个镀膜所需的真空环境,真空度要达到镀膜所需的本底真空,一般在(1~5)×10-8 Pa。由于该电子的能量很低,传递给基片的能量很小,致使基片温升较低。在真空环境中向靶材(阴极)下充入工艺气体气(Ar),气在外加电场(由直流或交流电源产生)作用下发生电离生成离子(Ar ),同时在电场E的作用下,离子加速飞向阴极靶并以高能量轰击靶表面,使靶材产生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子(或分子)沉积在PET基片上形成薄膜。同时被溅射出的二次电子在阴极暗区被加速,在飞向基片的过程中,落入设定的正交电磁场的电子阱中,直接被磁场的洛伦兹力束缚,使其在磁场B的洛伦兹力作用下,以旋轮线和螺旋线的复合形式在靶表面附近作回旋运动。电子e的运动被电磁场束缚在靠近靶表面的等离子区域内,使其到达阳极前的行程大大增长,大大增加碰撞电离几率,使得该区域内气体原子的离化率增加,轰击靶材的高能Ar 离子增多,从而实现了磁控溅射高速沉积的特点。在运用该机理开发磁控膜的过程中,要注意以下几个问题:①保证整体工艺中各个环节的可靠性。具体包括靶材质量、工艺气体纯度、原膜洁净程度、原膜质量等基础因素,这一系列因素会对镀膜产品的终质量产生影响。②选择合适的靶材。要建立的膜系是通过对阴极的前后顺序布置实现的。③控制好各环节的工艺性能及参数。如适合的本底真空度、靶材适用的溅射功率、工艺气体和反应气体用量与输入均匀性、膜层厚度等。总之,只有控制好以上各因素,才能够保证所开发的镀膜PET具有稳定的颜色、优异的性能和耐久性。

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磁控溅射的原理

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成膜速率高,基片温度低,膜的粘附性好,可实现大面积镀膜。该技术可以分为直流磁控溅射法和射频磁控溅射法。

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