近几年，国内外研究人员通过改变化学配方和改善工艺流程等手段开发出热固性聚酰***、热塑性聚酰***和增强型聚酰***等系列产品，并获得了广泛的应用。目前，热固性聚酰***能够在高达480℃的温度下工作，而 热塑性聚酰***的连续工作温度为220℃。DuPont公司的研究人员通过改变聚酰***化学配方和合成工艺流程使得Kapton薄膜提高了刚劲度，同时降低了它的热膨胀系数、吸湿性和介电常数。他们使用40%的对位次二胺与60%的ODA进行混合共聚反应，可以使Kapton薄膜的热膨胀系数降低40%；若以同样配方进行依次共聚反应，则可将Kapton的热膨胀系数降低66%。

PI膜的特点

呈***透明，相对密度1.39～1.45，聚酰***薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

聚酰***优点

(1)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰***材料一般不溶于,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。

(2)良好的耐辐射性能。聚酰***薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰***纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。

(3)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰***材料的合成是较为热门的研究领域。

聚酰***胶带的优势

（1)耐辐射性:

聚酰***胶带薄膜吸收的辐射量时仍然可以保持百分之八十五以上的强度，而一种的纤维状聚酰***胶带经过更高强度的辐射依然可以保持百分之九十以上的强度。

(2)介电强度:

聚酰***胶带结构中有淡基与氨基，相邻的基团与醚键的共扼体系降低了分子的极性，使得聚酰***胶带有良好的绝缘性能。引入其他原子改性的聚酰***胶带的介电常数可以降低到2.5，并且可以在相当广的温度范围和频率范围保持90%以上的性能。