聚酰***（PI）是耐高温聚合物，在550℃能短期保持主要的物理性能，能长期在接近330℃下使用。在耐高温的工程塑料中，它是有价值的品种之 一。它具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐化学***性和耐辐射性能，以及良好的韧性和柔软性。可广泛用于航空/航天、电气/电子、机车、汽车、精密机械和自动 办公机械等领域。

PI膜的特点

呈***透明，相对密度1.39～1.45，聚酰***薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

PI膜未来发展

PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别；电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜应用领域，其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性（厚度均匀性）提出了更严格的要求。未来仍需进口大量的电子级PI膜，其原因是国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距，不能满足FCCL中产品的要求。在预测未来市场价格方面，长期以来电子级PI膜的定价权一直由杜邦公司，钟渊公司所掌控，但是随着近年来韩国SKC和KOLON两家公司的分别加入重组，以及经济危机对电子产品外销的影响，产品价格也有所降低，但是电子级PI膜仍存在着较高的利润空间。

市场分析

聚酰***薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经***化而成。

聚酰***是已经工业化的高分子材料中耐热性的品种，以作为薄膜、涂料、塑料、复合材料、胶粘剂、泡沫塑料、纤维、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等在高新技术领域得到广泛的应用。我国 60 年代末可以小批量生产聚酰***薄膜，已广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭、原子能、电子电器工业等各个领域。