PI膜的特点

呈***透明，相对密度1.39～1.45，聚酰***薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

聚酰***的分类

聚酰***薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经***化而成。

热塑性聚酰***，如***薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰***等。热固性聚酰***，主要包括双马来酰***(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰***及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。

聚酰***胶带的优势

（1)耐辐射性:

聚酰***胶带薄膜吸收的辐射量时仍然可以保持百分之八十五以上的强度，而一种的纤维状聚酰***胶带经过更高强度的辐射依然可以保持百分之九十以上的强度。

(2)介电强度:

聚酰***胶带结构中有淡基与氨基，相邻的基团与醚键的共扼体系降低了分子的极性，使得聚酰***胶带有良好的绝缘性能。引入其他原子改性的聚酰***胶带的介电常数可以降低到2.5，并且可以在相当广的温度范围和频率范围保持90%以上的性能。