由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而***型可以达到400MPa，随着温度升高，变化很小；耐辐射性 好；介电性能优异；化学性质稳定，对酸、碱很稳定；另外，PI抗蠕变能力强，摩擦性能优良。2003年***消费聚酰***约3.5万吨，主要生产厂家约50 余家。目前，美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年，其中美国为1.3万吨/年，预计2004年，美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美 国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产PI。此外，俄罗斯、中国、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费PI。聚醚酰*** （Ulterm）约占美国PI需求量的70%，因其性能和加工特性较好，有与聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI竞争的倾向。预计***未来几年对聚酰***的需 求将以年均10%左右的速度递增。

聚酰***优点

(1)优异的耐热性。聚酰***的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是已知的有机聚合物中热稳定性的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。

(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而型聚酰***(Upilex S)可达到400MPa。聚酰***纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。

(1)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰***材料一般不溶于,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。

(2)良好的耐辐射性能。聚酰***薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰***纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。

(3)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰***材料的合成是较为热门的研究领域。

聚酰***胶带的优势

(1）耐热性

聚酰***胶带具有极强的耐热性，TGA热重分析表示聚酰***胶带分解温度可达500度一600度，是现阶段稳定的聚合物之一。

（2)耐低温:

聚酰***胶带可以在极低的温度下(4K)保持不会脆裂。

(3)阻燃性:

聚酰***胶带的耐温性很高，即使燃烧，发烟率也会很低，而且聚酰***胶带具有自熄的特性，可以作为阻燃材料使用。

(4)毒性:

聚酰***胶带材料的本身是一种***的材料，可以用来制作高强度***器具，也可以制作成***餐具。并且在上万次的消毒过后依然可以正常使用。