高纯钨的制备方法可分为粉末冶金法、熔炼法和化学气相沉积法。

1、粉末冶金法：指钨粉经过成形后，加热到其熔点下的某个温度，通过物质迁移完成致密化的过程，***终可得到钨坯或某些形状简单的钨制品。

2、熔炼法：指将钨原料加热到其熔点以上形成液相，去除杂质后再冷却凝固实现致密化的过程，高纯镁，根据所采用的手段不同，Mg靶材，具体方法有真空自耗电弧熔炼法、电子束熔炼法和等离子束熔炼法等。

3、化学气相沉积：指以钨化合物气体（一般为WF6）为钨源，在一定温度下被H2还原，镁片，将生成的钨沉积在特定的基底上，沉积完成后去除基底材料获得致密钨坯（或者制品）的过程。

陶瓷化合物是指高纯金属材料的的碳、氮，氧，硫等的化合物，随着陶瓷化合物材料在高性能陶瓷、发光材料、光学镀膜等方向的研究不断深入，其在电子半导体、太阳能光伏、光学器件、液晶显示等领域的应用越来越广泛。

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绑定服务Bonding

为了避免脆性金属、合金、氧化物等易裂材料在使用过程中裂靶，中诺新材可为客户提供绑定（Bonding）服务，把靶材绑定在铜背板上，除了具有保护靶材免于运送或者拿取中的意外开裂，也可确保靶材的冷却及电接触良好，并可改善靶材使用时机械强度不足的问题或解决大尺寸面积靶材受限的问题。一般靶材绑定用的背板为金属铜， 金属钛，金属钼和不锈钢，供应高纯镁靶材镁靶，背板是在溅射时支撑靶材，以防靶材在溅射中出现开裂等问题，提高靶材的使用率和使用寿命

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