背靶绑定服务
鉴于陶瓷靶材导热性能不好、易裂的特点,我们建议陶瓷靶材绑定铜背靶。我们采用纯铟焊料,高纯金靶生产厂家,高纯度无氧铜背靶,进行靶材绑定。绑定的靶材受热均匀,高纯金,导热快,可降低靶材碎裂的可能性,提高靶材的使用寿命。
技术参数如下
工作温度(℃)150
绑定面积100%全铟焊绑定
粘结层厚度(mm)0.2±0.003
导热系数(w/mk)83
热膨胀系数(K-1)32.1x10-6
电阻率(ohm-cm)8x10-6
公司生产工艺和操作规程,从产品的研发、生产和销售、服务各个环节都严格确保符合ISO9001国际质量体系的要求。
所有员工均接受***技能培训和职业素质教育
公司定期进行员工***技能的考核。
全程电子扫描枪系统
公司所有产品、设备、人员均有自己的ID,实验用用高纯金靶材,产品制造全过程使用Bar Code扫描。
尺寸检测自动化
通过自动编程,设备可实现自动检测。
我们可以提供的半导体材料领域5N-7N的高纯及超高纯材料,高纯金颗粒 金丝 金片,这些材料广泛用于半导体材料,高纯合金,红外材料,太阳能电池材料的制备。
常规产品明细如下:
高纯锑Sb5N-7N晶体颗粒
高纯铋Bi5N 6N 颗粒 粉末
高纯镉Cd5N-7N颗粒 锭 粉末 片状
高纯铜Cu5N 6N颗粒
高纯铟In5N-7N颗粒 锭 粉末
高纯磷P5N 6N块状
高纯铅Pb5N-7N颗粒 粉末
高纯硒Se5N-6N颗粒 锭 粉末
高纯碲Te5N-7N颗粒 粉末
高纯硫S5N 6N粉末 块状
高纯锡Sn5N 6N颗粒 锭
高纯锌Zn5N 6N颗粒 锭 棒
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