覆铜板制作电路板的贴图法

预切符号法

电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等几种，建议购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。可以根据电路设计版图，选用对应的符号及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。***敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀工序了。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下***5-10分钟。

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覆铜板材质各国不同的叫法的对照表

xiao线宽间距：0.1mm即4mil

xiao孔径：0.2mm即8mil

加工层数：1-18层

板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等

表面工艺：热风整平（HAL）、全板电镀镍金、无铅喷锡（Lead free）、化学金、化银／锡、防氧化处理（OSP）

表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、***、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨

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铝基覆铜板线路板表面为什么进行磨刷处理

铝基板，普通FR-4基板的覆铜板在生产过程中也有进行磨刷处理的。

在做线路之前的磨刷处理是去除表面的氧化物，提高铜面与感光膜之间的结合力。阻焊前处理的磨板功能类似，也是提高阻焊和铜面的结合力。

双层软板的结构

双层FPC 双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材 透明胶 铜箔的一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。用附带的显影药1:20配水进行显影，当***部分(不需要的敷铜皮)完全暴露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。

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