柔性覆铜板分类

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软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。覆铜板制作电路板的贴图法预切符号法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有D373（0D-2。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，两类FCCL的应用产品项目不同，3L-FCCL应用在大宗的软板产品上，而2L FCCL则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2L FCCL的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但仍有产出速度过慢与良率不高的问题。

预涂布感光覆铜板

①单面板的制作：将电脑画好的PCB图，用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸（元件面），取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，想要了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎拨打图片上的***电话。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下***5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影，当***部分（不需要的敷铜皮）完全bao露出来时，用水冲净，即可用三氯化铁进行腐蚀了。

②双面线路板的制作：步骤参考单面板，双面板主要是两面***要准确。可以两面分别***，但时间要一致，一面在***时另一面要用黑纸保护。

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覆铜板相关信息

1、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；2、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；3、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。4、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。第二步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的***底衬。

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