挠性覆铜板材料简介

挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”） [1] 。挠性覆铜板（FCCL）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向***装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。（用FCCL为基板材料的FPC）

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覆铜板和电路板的区别

区别在于电路板全是洞洞，得按照电路图自己连线，而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图，让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上，无需动手连线。

电路板是一种按照标准IC间距（2.54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向***装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。相比***的PCB制板，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用电路板。

覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

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覆铜板的分类

覆铜板根据使用基材同酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、铝基覆铜板等另外挠性覆铜板等其些覆铜板类型

各种覆铜板差别主要根据使用环境同所谓或坏：FR1/FR2主要用于遥控器等些板材性能要求较低产品FR4般用于电脑等类电数码产品、CEM1、3则介于两者间近几挠性覆铜板折叠手机、笔记本电脑等使用益广泛选材候主要根据使用环境、条件挑选另外板材供应商坏价格差异比较明显FR1/FR2比较便宜CEM1、3、挠性覆铜板价格适、FR4价格比较高

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覆铜板是什么材质的？

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1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。

2、覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。