柔性覆铜板特点

FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向***装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。良好的热性能，可使得组件易于降温。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

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刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别

刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本。从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板。

挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。

刚性覆铜板称为CCL（Copper Cald Laminate），挠性覆铜板称为FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）

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挠性覆铜板的特点

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。

挠性覆铜板（FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板 。