挠性覆铜板的应用

挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向***装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由FCCL下游产品FPC于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，软板基材多少钱，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出*。

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覆铜板相关信息

1、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；2、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；3、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。4、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

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覆铜板的产品优势：

1、减少焊层，降低热阻，软板基材，减少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；

3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；

4、载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

5、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，软板基材厂家，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。

陶瓷覆铜板的应用：

1、汽车电子，航天航空及jun用电子组件；

2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；

3、太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；

4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。

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