净化间的温度

洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。净化间的空调系统对于净化空调系统的加湿问题而言，常用的加湿方法有很多种，有淋水、湿膜、高压喷雾超声波等水加湿，这些加湿方法属等焓加湿过程。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。

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净化间的恒温

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直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。净化间的特点乱流洁净室的主要特点是从来流到出流（从送风口到回风口）之间气流的流通截面是变化的，洁净室截面比送风口截面大得多，因而不能在全室截面或者在全室工作区截面形成匀速气流。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产湿度范围为35—45%。

净化间的检查

●净化车间外观检查应符合：各种空气净化设备、静压箱要清洗干净，确保无尘；送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。各种调节装置应严密、灵活、操作方便；各种管道、自动灭火装置及空气净化设备的安装应正确、严密、牢固；初、中、***空气过滤器与支撑框架的连接以及风管与设备的连接处应可靠封闭；净化车间内的各种刷涂、保温工程等应符合有关规定；净化车间的内墙壁、顶棚表面、地面应平整、光滑、不起灰尘、色泽均匀等；送、回风口及各类末端装置、管道、动力线配管、照明等穿越净化车间时，穿越处的密封处理应严密可靠。