光刻胶分类情况是怎样

1、光聚合型。2、光分解型，采用含有叠氮醌类化合物的材料，经光照后，会发生光分解反应，由油溶性变为水溶性，可以制成正性胶。

3、光交联型，采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料，在光的作用下，其分子中的双键被打开，并使链与链之间发生交联，形成一种不溶性的网状结构，而起到抗蚀作用，这是一种典型的负性光刻胶。柯达公司的产品KPR胶即属此类。

上述内容主要所描述的就是小编对于光刻胶是什么材料？光刻胶分类情况是怎样的具体介绍，不同情况下面，大家使用的一些材料上存在着很大的差距，所以在这以前，有些方面情况上到底是怎样，这些是都得根据细节状况来的，对于物品调查办理前，一定也是不可以盲目做下定论，否则也容易为自己以后操作出现影响。

光刻胶相关信息

赛米莱德——***光刻胶供应商，我们为您带来以下信息。

光刻胶是印刷线路板、显示面板、集成电路等电子元器件的上游。光刻胶产业链覆盖范围非常广，上游为基础化工材料行业、精细***行业，中游为光刻胶制备，下游为电子加工厂商、各电子器产品应用终端。由于上游产品直接影响下游企业的产品质量，下业企业对公司产品的质量和供货能力十分重视，常采用认证采购的模式，进入壁垒较高。

在下游半导体、LCD、PCB等行业需求持续扩大的拉动下，光刻胶市场将持续扩大。2018年***光刻胶市场规模为85亿美元，2014-2018年复合增速约5%。据IHS，未来光刻胶复合增速有望维持5%。按照下游应用来看，目前半导体光刻胶占比24.1%，LCD 光刻胶占比26.6%，PCB 光刻胶占比24.5%，其他类光刻胶占比24.8%。

光刻胶的组成部分

光刻胶一般由4种成分组成:树脂型聚合物、光活性物质、溶剂和添加剂。树脂是光刻胶中占比较大的组分，构成光刻胶的基本骨架，主要决定***后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、耐腐蚀性、热稳定性等。光活性物质是光刻胶的关键组分，对光刻胶的感光度、分辨率等其决定性作用。

分辨率、对比度和敏感度是光刻胶的核心技术参数。随着集成电路的发展，芯片制造特征尺寸越来越小，对光刻胶的要求也越来越高。光刻胶的核心技术参数包括分辨率、对比度和敏感度等。为了满足集成电路发展的需要，光刻胶朝着高分辨率、高对比度以及高敏感度等方向发展。

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硅片模具加工如何选择光刻胶呢？

注意事项：

①若腐蚀液为碱性，则不宜用正性光刻胶；

②看光刻机型式,若是投影方式,用常规负胶时氮气环境可能会有些问题

③负性胶价格成本低，正性胶较贵；

④工艺方面：负性胶能很好地获得单根线，而正性胶可获得孤立的洞和槽；

⑤健康方面：负性胶为有机溶液处理，不利于环境；正性胶属于水溶液，对健康、环境无害。

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