芯片光刻的流程详解(一)
在集成电路的制造过程中,有一个重要的环节——光刻,正因为有了它,我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前,1822年法国人Nicephore niepce在各种材料光照实验以后,开始试图复一种刻蚀在油纸上的印痕(图案),他将油纸放在一块玻璃片上,负性光刻胶哪里有,玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒,透光部分的沥青明显变硬,而不透光部分沥青依然软并可被松香和植物油的混合液洗掉。通过用强酸刻蚀玻璃板,负性光刻胶,Niepce在1827年制作了一个d’Amboise主教的雕板相的产品。
Niepce的发明100多年后,即第二次***期间才应用于制作印刷电路板,即在塑料板上制作铜线路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶体管,当时分辨率5um,如今除可见光光刻之外,更出现了X-ray和荷电粒子刻划等更高分辨率方法。
光刻胶工艺
普通的光刻胶在成像过程中,由于存在一定的衍射、反射和散射,降低了光刻胶图形的对比度,从而降低了图形的分辨率。随着***加工特征尺寸的缩小,入射光的反射和散射对提高图形分辨率的影响也越来越大。为了提高***系统分辨率的性能,Futurrex 的光刻胶正在研究在***光刻胶的表面覆盖抗反射涂层的新型光刻胶技术。该技术的引入,可明显减小光刻胶表面对入射光的反射和散射,从而改善光刻胶的分辨率性能,但由此将引起工艺复杂性和光刻成本的增加。
光刻胶市场
我国光刻胶市场规模2015年已达51.7亿元,同比增长11%,高于国际市场增速,但***占比仍不足15%,负性光刻胶公司,发展空间巨大。2015年我国光刻胶产量为9.75万吨,而需求量为10.12万吨,负性光刻胶厂家,依照需求量及产量增速预计,未来仍将保持供不应求的局面。据智研咨询估计,得益于我国平面显示和半导体产业的发展,我国光刻胶市场需求,在2022年可能突破27.2万吨。在光刻胶生产种类上,我国光刻胶厂商主要生产PCB光刻胶,而LCD光刻胶和半导体光刻胶生产规模较小,相关光刻胶主要依赖进口。放眼国际市场,光刻胶也主要被美国Futurrex 的光刻胶、日本合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、住友化学、美国杜邦、德国巴斯夫等化工寡头垄断。
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